涂布与运动
围绕狭缝涂布头、基底支撑及运动模组，确认有效涂布区域、间隙、速度和来料差异。
SLOT-DIE COATING
高精度狭缝涂布机
把供液、运动与湿膜质量放在同一个工艺窗口内。
PODAR / PROCESS TO PRODUCTION工艺 × 装备 × 数据
EQUIPMENT OVERVIEW
设备定位与应用
面向钙钛矿、半导体和平板显示薄膜制备，围绕大面积涂布均匀性、基底差异与配方窗口进行设备和工艺匹配。
需要解决的工艺问题
基底差异、供液波动与涂布运动之间的耦合，会让小样配方在大面积基底上出现厚度分布、边缘状态与重复性差异。设备选型需要同时讨论材料体系和后续干燥、结晶条件。
讨论设备选型 ↗PROCESS ROUTE
把设备放回工艺链路。
以下为方案讨论流程，实际工序、模块与顺序以材料工艺和项目方案为准。
- 01
基底与配方确认
- 02
供液与涂布窗口设定
- 03
狭缝涂布
- 04
膜厚检测与偏差分析
- 05
衔接 VCD / 退火
MODULES & FUNCTIONS
组成模块与功能方向
依据公司资料整理，并补充工程选型需要确认的内容；不代表所有模块为标准配置。
供液与配方
讨论溶剂体系、黏度、供液稳定性与材料兼容性，配液、清洗及废液边界按项目明确。
检测与控制
公司资料提出激光膜厚检测和动态闭环方向；检测方式、采样位置、反馈策略与标定条件需共同确认。
工段协同
把涂布完成后的等待时间、转运条件与 VCD、退火配方一并定义，避免只验收单机动作。
TECHNICAL INFORMATION
技术信息，连同条件一起说明。
资料中的数值必须与机型、样品、区域、方法及运行条件对应。下表不代替产品规格书或项目技术协议。
| 项目 | 资料信息 / 设计方向 | 项目确认条件 |
|---|---|---|
| 涂布均匀性 | 资料列示 ≤2% | 须明确样品、有效区域、测点及计算公式。 |
| 运动精度 | 资料列示 2 μm | 须明确运动轴、行程、负载和测量方法。 |
| 样品膜厚结果 | 8 组 25 点测试：1.52%–1.97% | 属于资料中的样品结果，不等同全部机型保证值。 |
| 尺寸与产能 | 公司资料描述研发至 m² 级工段 | 单机适配尺寸与节拍以实际方案及技术协议为准。 |
INTEGRATION & ACCEPTANCE
从输入条件，走向可执行的验收。
PROJECT INPUT
选型前建议准备
- 基底材质、外形、厚度、翘曲与有效涂布区域
- 溶液组分、溶剂、黏度、目标湿膜/干膜厚度
- 涂布缺陷判定、边缘范围与批次重复性要求
- 上下料方式、干燥/退火衔接与目标节拍
VERIFICATION PLAN
验收与验证讨论
- 约定有效区域与25点或其他测点布局，统一均匀性计算方法。
- 以明确的材料、环境、速度和批次条件开展涂布验证。
- 分别记录运动指标、膜厚结果、缺陷和工段衔接，不以单次样品替代连续验证。
LET’S BUILD YOUR NEXT PROCESS
把材料、样品与工艺目标带入选型。
技术咨询 / 联合开发 / 设备采购 / 中试验证 / 工程交付