深圳市珀光达智能科技有限公司高端薄膜制造核心装备 / PEROVSKITE & SEMICONDUCTOR

SPATIAL ATOMIC LAYER DEPOSITION

空间型 ALD 设备

围绕材料、运动与气流协同,定义原子层沉积方案。

PODAR / PROCESS TO PRODUCTION工艺 × 装备 × 数据
空间型 ALD 设备
资料中的沉积设备示意,保留原图标识

EQUIPMENT OVERVIEW

设备定位与应用

面向薄膜沉积中的均匀性、低损伤与维护需求,通过平面运动模组、腔体和模块化喷淋结构开展工艺开发。

钙钛矿半导体显示

需要解决的工艺问题

沉积质量、气体利用、运动过程和维护频次相互关联。对低损伤、均匀性和可维护性的要求,应与材料体系、基底和膜层评价方法一起讨论。

讨论设备选型 ↗

PROCESS ROUTE

把设备放回工艺链路。

以下为方案讨论流程,实际工序、模块与顺序以材料工艺和项目方案为准。

  1. 01

    确认材料与基底

  2. 02

    定义气体 / 前驱体方案

  3. 03

    设定运动与沉积路径

  4. 04

    膜厚和材料性质评价

  5. 05

    清洗维护与工艺复现

MODULES & FUNCTIONS

组成模块与功能方向

依据公司资料整理,并补充工程选型需要确认的内容;不代表所有模块为标准配置。

MODULE / 01

运动与腔体

资料提出平面式运动模组与腔体协同,关注运动过程中的气流一致性及有效沉积区域。

MODULE / 02

喷淋与通气

模块化喷淋、通气结构和喷气板为资料所述方向;具体结构需在工艺与安全评估后确定。

MODULE / 03

材料工艺

资料覆盖 SnO₂、Al₂O₃ 方向;前驱体、温度、膜厚、基底耐受性及材料性质需分项确认。

MODULE / 04

维护与集成

讨论模块清洗、更换、检修空间和上下料;维护周期依据材料、运行工况与记录评估。

TECHNICAL INFORMATION

技术信息,连同条件一起说明。

资料中的数值必须与机型、样品、区域、方法及运行条件对应。下表不代替产品规格书或项目技术协议。

资料信息与项目确认条件
项目资料信息 / 设计方向项目确认条件
沉积材料资料列示 SnO₂ / Al₂O₃目标成分、膜厚及膜层性质按实际工艺确认。
均匀性资料列示 1%缺少完整测量条件,作为讨论依据而非通用承诺。
机构方向平面式运动 + 模块化喷淋行程、速度、气流与腔体方案按项目设计。
维护与成本按运行工况评估不将资料中的对比比例发布为普适保证。

INTEGRATION & ACCEPTANCE

从输入条件,走向可执行的验收。

PROJECT INPUT

选型前建议准备

  • 基底材质、尺寸、耐温及表面状态
  • 沉积材料、目标厚度、均匀性与材料性质要求
  • 前驱体与气体供应、排气和现场安全边界
  • 上下料方式、连续运行和维护窗口

VERIFICATION PLAN

验收与验证讨论

  • 明确有效沉积区域、膜厚测点与均匀性公式。
  • 按约定方法评价膜层成分、致密性或所需功能指标。
  • 以实际运行记录讨论清洗和维护,不以单次试验外推长期周期。

LET’S BUILD YOUR NEXT PROCESS

把材料、样品与工艺目标带入选型。

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