真空与腔体
公司资料提出定制腔体、均匀流场与减少局部残留的设计方向；腔体容积和装载方式按基底确定。
VACUUM DRYING
VCD 真空干燥设备
将溶剂去除过程变成可定义、可记录的真空工艺。
PODAR / PROCESS TO PRODUCTION工艺 × 装备 × 数据
EQUIPMENT OVERVIEW
设备定位与应用
通过腔体流场、真空过程与工艺节拍协同，控制湿膜中的溶剂去除过程，为后续晶粒生长和结晶提供工艺条件。
需要解决的工艺问题
湿膜进入真空环境后，压力变化路径、腔体流场与溶剂负载需要协同。过快或不均匀的去除过程可能使后续结晶条件不一致，因此选型不能只看一个极限真空指标。
讨论设备选型 ↗PROCESS ROUTE
把设备放回工艺链路。
以下为方案讨论流程，实际工序、模块与顺序以材料工艺和项目方案为准。
- 01
接收湿膜样品
- 02
装载与密封确认
- 03
压力曲线执行
- 04
溶剂去除与过程记录
- 05
回压出料并衔接退火
MODULES & FUNCTIONS
组成模块与功能方向
依据公司资料整理，并补充工程选型需要确认的内容；不代表所有模块为标准配置。
压力闭环
蝶阀与 MFC 模块参与压力控制；量程、压力路径、传感器及控制策略在方案阶段共同定义。
真空系统配置
资料提出双层结构共用一套泵的方向，是否采用需结合并行节拍、干扰与维护需求评估。
工艺与排气
讨论抽气、光热及工艺节拍的联动，明确溶剂兼容性、冷凝/收集和现场排气责任边界。
TECHNICAL INFORMATION
技术信息，连同条件一起说明。
资料中的数值必须与机型、样品、区域、方法及运行条件对应。下表不代替产品规格书或项目技术协议。
| 项目 | 资料信息 / 设计方向 | 项目确认条件 |
|---|---|---|
| 抽真空过程 | 资料示例：5 s / 10 Pa | 缺少腔体容积、负载与起始条件，不作为统一保证值。 |
| 溶剂去除效率 | 资料列示 >99% | 溶剂体系、计量方法及残留标准须单独约定。 |
| 压力控制 | 蝶阀 + MFC 模块 | 控制量程、曲线精度和响应要求按项目定义。 |
| 结构配置 | 定制腔体 / 双层结构可讨论 | 以装载方式、节拍和维护评估结果为准。 |
INTEGRATION & ACCEPTANCE
从输入条件，走向可执行的验收。
PROJECT INPUT
选型前建议准备
- 基底尺寸、湿膜材料、溶剂种类与单次负载
- 目标压力曲线、处理时间及残留评价方法
- 前后工段节拍、传送姿态与环境要求
- 排气、冷凝回收及现场公用工程条件
VERIFICATION PLAN
验收与验证讨论
- 约定空载与带样品的压力曲线、计时起点和终点。
- 对溶剂残留或膜层状态设置可执行的评价方法。
- 检查抽气、回压、出料和异常处理的衔接，记录工艺曲线。
LET’S BUILD YOUR NEXT PROCESS
把材料、样品与工艺目标带入选型。
技术咨询 / 联合开发 / 设备采购 / 中试验证 / 工程交付