深圳市珀光达智能科技有限公司高端薄膜制造核心装备 / PEROVSKITE & SEMICONDUCTOR

PROCESS & VALIDATION

湿法成膜三套件

资料展示涂布、VCD与退火结晶工段,面向从研发验证到大面积制造的工艺衔接。

PODAR / PROCESS TO PRODUCTION工艺 × 装备 × 数据
湿法成膜三套件
公司资料展示 · 工艺联动

TECHNICAL PATH

验证路径与关注点

  • 涂布:定义湿膜厚度与均匀性窗口
  • VCD:控制溶剂去除与真空过程
  • 退火:按热场与升温路径推进结晶
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LET’S BUILD YOUR NEXT PROCESS

让测试条件,成为技术沟通的共同语言。

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